어레이 기판, 액정 표시판 및 액정 표시 장치

본 발명은 디스플레이 기술 분야에 관한 것으로, 어레이 기판, 액정 표시판 및 액정 표시 장치를 제공하며, 해당 어레이 기판(31)은: 차례로 적층 구성되는 베이스 기판(300), 제1 금속 패턴층(310) 및 보호층(320)을 포함하며, 해당 어레이 기판(31)은: 표시 영역(10) 및 표시 영역(10)을 둘러싸는 주변 영역(20)을 더 포함하며, 주변 영역(20)은 바인딩 영역( 210)과 언바인딩 영역(220)을 포함하며, 바인딩 영역(210)은 적어도 표시 영역(10) 외부의 일측에 위치하며; 제1 금속 패턴층(310)은 바...

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Main Authors HE JING, KANG BAOHONG
Format Patent
LanguageKorean
Published 27.09.2022
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Summary:본 발명은 디스플레이 기술 분야에 관한 것으로, 어레이 기판, 액정 표시판 및 액정 표시 장치를 제공하며, 해당 어레이 기판(31)은: 차례로 적층 구성되는 베이스 기판(300), 제1 금속 패턴층(310) 및 보호층(320)을 포함하며, 해당 어레이 기판(31)은: 표시 영역(10) 및 표시 영역(10)을 둘러싸는 주변 영역(20)을 더 포함하며, 주변 영역(20)은 바인딩 영역( 210)과 언바인딩 영역(220)을 포함하며, 바인딩 영역(210)은 적어도 표시 영역(10) 외부의 일측에 위치하며; 제1 금속 패턴층(310)은 바인딩 영역(210)에 위치하면서, 제1 방향을 따라 이격 분포되는 다수 전도성 접촉패드(21), 및 언바인딩 영역(220)에 위치하는 다수 절곡 모양의 신호 리드선(22)를 포함하며; 보호층(320)은 적층 구성된 제1 절연층(321) 및 제2 금속 패턴층(323)을 포함하며, 베이스 기판(300)의 두께 방향을 따라, 제1 절연층(321)은 제2 금속 패턴층(323)이 베이스 기판(300)에 접근하는 일측에 위치한다. 본 발명은 보호층에 적어도 신호 리드선을 부분적으로 덮는 제2 금속 패턴층을 추가함으로써, 신호 리드선을 보호하는 역할을 하여 골드 핑거로 인한 단락 문제를 피할 수 있다. The present application provides an array substrate, an LCD panel and an LCD apparatus, and involves in the field of display technologies, and the array substrate (31) includes: a base substrate (300), a first metal pattern layer (310) and a protection layer (320) arranged as stacked in sequence; the array substrate (31) further includes: a display area (10) and a peripheral area (20) surrounding the display area (10), the peripheral area (20) includes a bonding area (210) and a non-bonding area (220), and the bonding area (210) is disposed on at least one side outside the display area (10); the first metal pattern layer (310) includes a plurality of conductive contacts (21) disposed in the bonding area (210) and arranged at intervals along a first direction and a plurality of signal leads (22) disposed in the non-bonding area (220) and having a bent shape; the protection layer (320) includes a first insulation layer (321) and a second metal pattern layer (323) arranged as stacked in sequence, and along a thickness direction of the base substrate (300), the first insulation layer (321) is disposed on a side of the second metal pattern layer (323) approaching the base substrate (300). In the present application, through adding the second metal pattern layer at least partially covering the signal leads in the protection layer, the signal leads can be protected and the short-circuiting problem caused by the gold fingers can be avoided.
Bibliography:Application Number: KR20227022312