SUBSTRATE TRANSFERING SYSTEM

• Main Authors: YUN GEUN SIK, CHO MOON GI, CHAE HEE SUNG, LEE SEUNG EUN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 02.09.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS; GRINDING; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; PERFORMING OPERATIONS; POLISHING; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

The present invention relates to a substrate transporting system. The substrate transporting system according to one embodiment comprises: a first transfer unit which rotates about a first shaft perpendicular to the ground surface and transfers the substrate along a circular first trajectory; and a second transfer unit that rotates about a second shaft perpendicular to the ground surface and transfers the substrate along a circular second trajectory. The first trajectory and the second trajectory overlap at a first position. In the first position, the substrate may be moved from the first transfer unit to the second transfer unit or from the second transfer unit to the first transfer unit. An objective of the present invention is to provide the substrate transporting system capable of simultaneously carrying out transport and polishing in parallel, respectively. 일 실시 예에 따른 기판 이송 시스템은, 지면에 수직한 제1 축을 중심으로 회전하며, 원형의 제1 궤도를 따라 기판을 이송하는 제1 이송부; 및 지면에 수직한 제2 축을 중심으로 회전하며, 원형의 제2 궤도를 따라 기판을 이송하는 제2 이송부를 포함하고, 상기 제1 궤도 및 제2 궤도는 제1 위치에서 오버랩되고, 상기 제1 위치에서 기판이 상기 제1 이송부로부터 상기 제2 이송부로 이동되거나 상기 제2 이송부로부터 상기 제1 이송부로 이동될 수 있다.