공유 가스 전달 및 배기 시스템을 갖는 다중-열 CVD 챔버들
열 프로세싱(thermal processing)을 위한 프로세스 챔버를 위한 방법 및 장치가 본원에서 설명된다. 프로세스 챔버는 이중 프로세스 챔버이고 챔버 바디를 공유한다. 챔버 바디는 제1 및 제2 세트의 가스 주입 통로들을 포함한다. 챔버 바디는 또한, 제1 및 제2 세트의 배기 포트들을 포함할 수 있다. 프로세스 챔버는 공유 가스 패널 및/또는 공유 배기 도관을 가질 수 있다. 본원에서 설명된 프로세스 챔버는 개선된 프로세스 가스 흐름 및 열 분배로 동시에 다수의 기판들의 프로세싱을 가능하게 한다. A method and a...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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25.08.2022
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Summary: | 열 프로세싱(thermal processing)을 위한 프로세스 챔버를 위한 방법 및 장치가 본원에서 설명된다. 프로세스 챔버는 이중 프로세스 챔버이고 챔버 바디를 공유한다. 챔버 바디는 제1 및 제2 세트의 가스 주입 통로들을 포함한다. 챔버 바디는 또한, 제1 및 제2 세트의 배기 포트들을 포함할 수 있다. 프로세스 챔버는 공유 가스 패널 및/또는 공유 배기 도관을 가질 수 있다. 본원에서 설명된 프로세스 챔버는 개선된 프로세스 가스 흐름 및 열 분배로 동시에 다수의 기판들의 프로세싱을 가능하게 한다.
A method and apparatus for a process chamber for thermal processing is described herein. The process chamber is a dual process chamber and shares a chamber body. The chamber body includes a first and a second set of gas inject passages. The chamber body may also include a first and a second set of exhaust ports. The process chamber may have a shared gas panel and/or a shared exhaust conduit. |
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Bibliography: | Application Number: KR20227025587 |