PACKAGES WITH MULTIPLE ENCAPSULATED SUBSTRATE BLOCKS

• Main Authors: CHENG MING DA, HSU KUO CHING, LIN WEI HUNG, LII MIRNG JI, CHEN CHEN SHIEN, HUANG HUI MIN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 25.08.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The method includes a step of forming a reconstructed package substrate, wherein the step of forming the reconstructed package substrate comprises: a step of placing a plurality of substrate blocks on a carrier; a step of encapsulating a plurality of substrate blocks in an encapsulant; a step of planarizing the plurality of substrate blocks and the encapsulant to reveal redistribution lines of the plurality of substrate blocks; and a step of forming a redistribution structure overlapping both the plurality of substrate blocks and the encapsulant. A package component is bonded over the reconstituted package substrate. 방법은 재구성된 패키지 기판을 형성하는 단계를 포함하며, 재구성된 패키지 기판을 형성하는 단계는: 캐리어 위에 복수의 기판 블록들을 배치하는 단계; 인캡슐런트에 복수의 기판 블록들을 캡슐화하는 단계, 복수의 기판 블록들의 재배선 라인들을 드러내기 위해 인캡슐런트 및 복수의 기판 블록들을 평탄화하는 단계; 및 복수의 기판 블록들 및 인캡슐런트 모두와 중첩하는 재배선 구조물을 형성하는 단계를 포함한다. 재구성된 패키지 기판 위에 패키지 컴포넌트가 본딩된다.