웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징

• Main Authors: AUNG KYAW OO, YU QICHUAN, TEOH YOONG KHENG, LEONG KAM WAH, HNG SUNG HOE
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 17.08.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

적어도 하나의 수동 광학 컴포넌트를 각각이 포함하는 하나 이상의 광전자 디바이스들을 제작하는 방법이다. 그 방법은, 제1 캐리어를 제공하는 단계, 제1 캐리어의 표면 상으로 가용성 접착제를 퇴적하는 단계, 및 상기 표면 상으로 복수의 집적 회로 디바이스들을 배치하고 집적 회로 디바이스들을 캐리어에 고정하기 위해 가용성 접착제를 경화하는 단계를 포함한다. 그 방법은 복수의 상기 수동 광학 컴포넌트들을 형성하기 위해 제2 캐리어의 복수의 몰드들 상으로 성형 재료들을 퇴적하는 단계, 복수의 수동 광학 컴포넌트들이 복수의 집적 회로 디바이스들의 각각의 구역들과 접촉하도록 상기 제1 및 제2 캐리어들을 정렬하는 단계, 상기 제1 및 제2 캐리어들 사이의 공간에 폴리머 화합물을 주입하고 상기 폴리머 화합물을 경화하는 단계, 상기 폴리머 화합물에 의해 집적 회로 디바이스들에 고정되는 복수의 광학 컴포넌트들을 남겨두기 위해 상기 제2 캐리어를 제거하는 단계, 및 웨이퍼 패키지를 제공하기 위해 제1 캐리어로부터 집적 회로 디바이스들, 폴리머 화합물 및 수동 광학 컴포넌트들을 제거하도록 상기 가용성 접착제를 용해하는 단계를 더 포함한다. A method of fabricating one or more optoelectronic devices each comprising at least one passive optical component. The method comprises providing a first carrier, depositing a soluble adhesive onto a surface of the first carrier, and placing a plurality of integrated circuit devices onto said surface and curing the soluble adhesive to fix the integrated circuit devices to the carrier. The method further comprises depositing a molding material onto a plurality of molds of a second carrier to form a plurality of said passive optical components, aligning said first and second carriers such that the plurality of passive optical components contact respective zones of the plurality of integrated circuit devices, injecting a polymer compound into a space between said first and second carriers and curing said polymer compound, removing said second carrier to leave the plurality of optical components fixed to the integrated circuit devices by said polymer compound, and dissolving said soluble adhesive to remove the integrated circuit devices, polymer compound and passive optical components from the first carrier to provide a wafer package.