전극 어레이 및 순응성 기판을 가진 이식가능한 자극기
두개안면 영역 내 신경자극 리드의 사용은 피부 부식 및 리드 이동과 관련된다. 최신식 리드의 원통형 형상과 관련된 두께로 인해, 리드는 피부를 통해 부식되거나 리드가 전극이 더 이상 대상 신경을 덮지 않도록 옮겨지게 된다. 전극 어레이를 갖는 순응성 부분을 포함하는 기판(300,1400) 및 펄스 생성기(500)를 갖는 이식가능한 자극기(1001110)가 제공된다. 복수의 전기적 상호연결부(250, 1210)은 기판의 표면 사이에 위치한다. 순응성 부분은 0.5밀리미터 이하의 두께를 갖는다. 선택적으로, 하나 이상의 캡슐화층(130...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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12.08.2022
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Summary: | 두개안면 영역 내 신경자극 리드의 사용은 피부 부식 및 리드 이동과 관련된다. 최신식 리드의 원통형 형상과 관련된 두께로 인해, 리드는 피부를 통해 부식되거나 리드가 전극이 더 이상 대상 신경을 덮지 않도록 옮겨지게 된다. 전극 어레이를 갖는 순응성 부분을 포함하는 기판(300,1400) 및 펄스 생성기(500)를 갖는 이식가능한 자극기(1001110)가 제공된다. 복수의 전기적 상호연결부(250, 1210)은 기판의 표면 사이에 위치한다. 순응성 부분은 0.5밀리미터 이하의 두께를 갖는다. 선택적으로, 하나 이상의 캡슐화층(1300)이 제공될 수 있다. 선택적으로, 하나 이상의 접착층(1500)이 또한 세라믹 재료를 포함하여 제공될 수 있다. 더 쉽게 패터닝 가능한 기판을 제공함으로써, 더 복잡한 전극 어레이 구성이 지원될 수 있고, 가로 및/또는 세로 오정렬을 처리하기 위해 더 고도의 유연성을 허용한다. 비교적 얇은 이식가능한 전극 어레이를 제공함으로써, 사용자의 편안함이 증가될 수 있다. 하나 이상의 접착층은 캡슐화 성능을 개선시킨다.
The use of neurostimulation leads in the craniofacial region is associated with skin erosion and lead migration. The cylindrical shape and associated thickness of state-of-the-art leads results in the lead eroding through the skin or results in the lead being displaced so that the electrodes no longer cover the targeted nerves. An implantable stimulator 1001110 is provided having a substrate 300, 1400 comprising a conformable portion with an electrode array, and a pulse generator 500. A plurality of electrical interconnections 250, 1210 are positioned between the surfaces of the substrate The conformable portion has a thickness equal to or less than 0.5 millimeters. Optionally, one or more encapsulation layers 1300 may be provided. Optionally, one or adhesion layers 1500 may also be provided comprising a ceramic material. By providing a more easily patternable substrate, more complicated electrode array configurations may be supported, allowing a higher degree of flexibility to address transverse and/or longitudinal misalignment. By providing a relatively thin implantable electrode array, user comfort may be increased. The one or more adhesion layers improve the performance of the encapsulation. |
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Bibliography: | Application Number: KR20227020896 |