MANUFACTURE METHOD OF SURFACE MOUNT TYPED CONNECTER AND MANUFACTURE APPARATUS OF THE SURFACE MOUNT TYPED CONNECTER

• Main Author: KIM BUM KEUN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 03.08.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CURRENT COLLECTORS; ELECTRICITY; LINE CONNECTORS

The present invention relates to a manufacturing method of a surface-mounted type connector and a manufacturing apparatus of a surface-mounted type connector. The manufacturing method of a surface-mounted type connector comprises: a lead assembly step of assembling a lead to a housing so as to protrude to one side; a lead bending step of bending a corresponding part of the lead protruding to one side of the housing by a set angle through a bending device; a flatness measurement step of individually detecting flatness of the bent lead through a first vision device to determine whether or not the flatness is normal and to determine a degree of additional bending; a lead sizing step of sizing by further bending, by a set value, the corresponding lead detected as requiring additional sizing through a sizing device after the flatness measurement step; and a lead flatness inspection step of detecting flatness of each sized lead through a second vision device after the lead sizing step, and transmitting a bending value of each lead to the sizing device in real time when a sizing angle is normal. According to the present invention, unlike a prior art, after determining a degree of bending (defect) by vision for each lead of the housing which is primarily bent, flatness of the lead is inspected while a lead which needs additional sizing is sized. When a bending process is normal, a sizing process information of the lead at a corresponding position is transmitted to a sizing operation process such that a flatness defect rate of the lead of a surface-mounted type connector can be reduced. 본 발명은 표면실장형 커넥터의 제조방법 및 표면실장형 커넥터의 제조장치에 관한 것으로, 하우징에 리드를 일측으로 돌출되게 조립하는 리드조립단계, 벤딩기를 통해 하우징의 일측으로 돌출된 리드의 해당 부분을 설정각도만큼 벤딩(bending) 처리하는 리드벤딩단계, 제 1비젼기를 통해 벤딩 처리된 리드의 평탄도를 개별적으로 검출하여 정상 여부와 추가 벤딩 정도를 판단하는 평탄도측정단계, 평탄도측정단계 후 사이징기를 통해 추가 사이징이 필요한 것으로 검출된 해당 리드를 설정치만큼 더 벤딩하여 사이징 처리하는 리드사이징단계, 및 리드사이징단계 후 제 2비젼기를 통해 사이징 처리된 리드 각각의 평탄도를 검출하여 사이징 각도가 정상일 경우 사이징기에 리드 각각의 벤딩값을 실시간으로 전송하는 리드평탄도검사단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 종래 기술과 달리 일차적으로 벤딩 처리된 하우징의 리드 각각에 대해 비젼(vision)으로써 벤딩 정도(불량)를 판단 후, 추가 사이징(sizing)이 필요한 리드를 사이징 처리한 상태로 해당 리드의 평탄도를 검사하고 나서, 벤딩 처리에 대한 정상일 경우 사이징 작업 공정에 해당 위치의 리드의 사이징 처리 정보를 전달함에 따라, 표면실장형 커넥터의 리드의 평탄도 불량률을 저감시킬 수 있다.