CMP FORMULATIONS FOR HIGH POROSITY CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PADS WITH HIGH HARDNESS AND CMP PADS MADE THEREWITH

• Main Authors: ANNETTE M. CREVASSE, TERESA BRUGAROLAS BRUFAU, MICHAEL E. MILLS, BRYAN E. BARTON, VERE O. ARCHIBALD
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 28.07.2022
• Subjects: CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS; GRINDING; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PERFORMING OPERATIONS; POLISHING; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; TRANSPORTING

The present invention provides a CMP polishing pad or a layer having shore DO (15 seconds) hardness of 40-80 manufactured by (i) a liquid aromatic isocyanate component; and (ii) a two-component reaction mixture of liquid polyol components. The (i) a liquid aromatic isocyanate component includes: a linear aromatic isocyanate-terminal urethane prepolymer or one or more aromatic diisocyanates. The (ii) two-component reaction mixture of liquid polyol components includes: a) one or more polymeric polyols; b) 15-36 wt% of one or more small chain two-acting polyols having 2-6 carbon atoms based on the total weight of a liquid polyol component; c) 0-25 wt% of liquid aromatic diamine which is a liquid at standard pressure and 40 ℃ based on the total weight of the liquid polyol component; and d) a sufficient amount of water or CO_2-amine additives to reduce density of the CMP polishing pad manufactured by the two-component reaction mixture to 0.2-0.5 g/mL. Herein, the reaction mixture includes 60-75 wt% of a hard segment material based on the total weight of the reaction mixture. 본 발명은 (i) 선형 방향족 이소시아네이트-말단 우레탄 예비중합체 또는 하나 이상의 방향족 디이소시아네이트를 포함하는 액체 방향족 이소시아네이트 성분, 및 (ii) a) 하나 이상의 중합체성 폴리올, b) 액체 폴리올 성분의 총 중량을 기준으로 15 내지 36 중량%의, 2 내지 6개의 탄소 원자를 갖는 하나 이상의 소쇄 2작용성 폴리올, c) 액체 폴리올 성분의 총 중량을 기준으로 0 내지 25 중량%의, 표준 압력 및 40℃에서 액체인 액체 방향족 디아민, 및 d) 2성분 반응 혼합물로 제조된 CMP 폴리싱 패드의 밀도를 0.2 내지 0.50 g/mL까지 감소시키기에 충분한 양의 물 또는 CO2-아민 부가물을 포함하는 액체 폴리올 성분의 2성분 반응 혼합물로 제조된, 40 내지 80의 쇼어(Shore) DO(15초) 경도를 갖는 CMP 폴리싱 패드 또는 층을 제공하며, 여기서, 반응 혼합물은 반응 혼합물의 총 중량을 기준으로 60 내지 75 중량%의 경질 세그먼트 재료를 포함한다.