패키지 코어 어셈블리 및 제작 방법들

• Main Authors: LESCHKIES KURTIS, DICAPRIO VINCENT, VERHAVERBEKE STEVEN, BUCH CHINTAN, CHEN HAN WEN, GOUK ROMAN, CHO KYUIL, PARK GIBACK
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 26.07.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

본 개시내용은 반도체 코어 어셈블리들 및 이를 형성하는 방법들에 관한 것이다. 본 명세서에서 설명되는 반도체 코어 어셈블리들은 반도체 패키지 어셈블리들, RGB 어셈블리들, RGB 스페이서 어셈블리들, 칩 캐리어 어셈블리들, (예컨대, 그래픽 카드들을 위한) 중간 캐리어 어셈블리들 등을 형성하는 데 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 실리콘 기판 코어는 직접 레이저 패터닝에 의해 구조화된다. 하나 이상의 전도성 상호 연결부들이 기판 코어에 형성되고, 하나 이상의 재분배 층들이 기판 코어의 표면들 상에 형성된다. 그 후, 실리콘 기판 코어는 반도체 패키지, RGB, RGB 스페이서, 칩 캐리어, 중간 캐리어 등을 위한 코어 구조로서 이용될 수 있다. The present disclosure relates to semiconductor core assemblies and methods of forming the same. The semiconductor core assemblies described herein may be utilized to form semiconductor package assemblies, PCB assemblies, PCB spacer assemblies, chip carrier assemblies, intermediate carrier assemblies (e.g., for graphics cards), and the like. In one embodiment, a silicon substrate core is structured by direct laser patterning. One or more conductive interconnections are formed in the substrate core and one or more redistribution layers are formed on surfaces thereof. The silicon substrate core may thereafter be utilized as a core structure for a semiconductor package, PCB, PCB spacer, chip carrier, intermediate carrier, or the like.