솔더 페이스트

• Main Authors: WANG LEI, FRITZSCHE SEBASTIAN
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 26.07.2022
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

85 내지 92 중량%의 주석계 솔더 및 8 내지 15 중량%의 플럭스로 이루어진 솔더 페이스트로서, 상기 플럭스는 i) 총 중량을 기준으로, 30 내지 50 중량%의 적어도 2개의 선택적으로 개질된 천연 수지의 조합, ii) 총 중량을 기준으로 5 내지 20 중량%의 적어도 하나의 저분자 카르복실산; 및 iii) 총 중량을 기준으로 0.4 내지 10 중량%의 적어도 하나의 아민을 포함하고, 상기 선택적으로 개질된 천연 수지의 조합은 조합된 GPC에서 150 내지 550의 분자량 범위 45 내지 70 면적% 및 >550 내지 10,000의 분자량 범위 30 내지 55 면적%의 적분 분자량 분포를 갖는, 솔더 페이스트. Solder paste consisting of 85 to 92% by weight of a tin-based solder and 8 to 15% by weight of a flux, wherein the flux comprisesi) 30 to 50% by weight, based on its total weight, of a combination of at least two optionally modified natural resins,ii) 5 to 20% by weight, based on its total weight, of at least one low-molecular carboxylic acid; andiii) 0.4 to 10% by weight, based on its total weight, of at least one amine, andwherein the combination of the optionally modified natural resins has an integral molecular weight distribution of 45 to 70% by area in the molecular weight range of 150 to 550 and of 30 to 55% by area in the molecular weight range of >550 to 10,000 in the combined GPC.