ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA MODULE

According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device comprises: a housing; a first substrate disposed in an inner space of the housing; a second substrate disposed on a first surface of the first substrate; a third substrate disposed on a first surface of the second subst...

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Main Authors KWON HONGIL, HONG WOONGSUN
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 26.07.2022
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Summary:According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device comprises: a housing; a first substrate disposed in an inner space of the housing; a second substrate disposed on a first surface of the first substrate; a third substrate disposed on a first surface of the second substrate; a first conductive patch attached to at least a portion of side surfaces of the first to third substrates; and a second conductive patch attached to at least other regions of the side surfaces of the first to third substrates. The first and second conductive patches are connected through first and second electrical paths, a power supply point on the first electrical path is electrically connected to a communication circuit disposed on the first surface of the first substrate through a third electrical path, and the second electrical path can be electrically connected to a ground disposed on a second surface of the first substrate. Other embodiments than the ones disclosed in the present disclosure are possible. Therefore, the stable radiation performance can be provided. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 제1 기판, 상기 제1 기판의 제1 면에 배치되는 제2 기판, 상기 제2 기판의 제1면에 배치되는 제3 기판, 상기 제1 기판, 상기 제2 기판, 및 상기 제3 기판의 측면의 적어도 일부 영역에 부착된 제1 도전성 패치, 및 상기 제1 기판, 상기 제2 기판, 및 상기 제3 기판의 측면의 적어도 일부 다른 영역에 부착된 제2 도전성 패치를 포함하고, 상기 제1 도전성 패치 및 상기 제2 도전성 패치는, 제1 전기적 경로 및 제2 전기적 경로를 통해 연결되고, 상기 제1 전기적 경로 상의 급전 포인트는, 제3 전기적 경로를 통해 상기 제1 기판의 상기 제1 면에 배치된 통신 회로에 전기적으로 연결되고, 및 상기 제2 전기적 경로는, 상기 제1 기판의 제2 면에 배치된 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들 이외의 다른 다양한 실시예가 가능하다.
Bibliography:Application Number: KR20210007044