배선 회로 기판
배선 회로 기판(X)은 절연층(11)과, 한쌍의 배선층(21, 21)과, 절연층(12)과, 배선층(22)을 구비한다. 한쌍의 배선층(21, 21)은 절연층(11) 상에 배치되며, 서로 이격되어 나란하게 연장된다. 절연층(12)은 절연층(11) 상에, 한쌍의 배선층(21, 21)을 덮도록 배치되어 있다. 배선층(22)은 절연층(12) 상에 배치되며, 한쌍의 배선층(21, 21)에 대해 배선층(21)의 두께방향에 있어서 대향하면서 한쌍의 배선층(21, 21)을 따라서 연장된다. 배선층(22)은 돌기부(22A)를 갖는다. 돌기부(22A)...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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19.07.2022
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Summary: | 배선 회로 기판(X)은 절연층(11)과, 한쌍의 배선층(21, 21)과, 절연층(12)과, 배선층(22)을 구비한다. 한쌍의 배선층(21, 21)은 절연층(11) 상에 배치되며, 서로 이격되어 나란하게 연장된다. 절연층(12)은 절연층(11) 상에, 한쌍의 배선층(21, 21)을 덮도록 배치되어 있다. 배선층(22)은 절연층(12) 상에 배치되며, 한쌍의 배선층(21, 21)에 대해 배선층(21)의 두께방향에 있어서 대향하면서 한쌍의 배선층(21, 21)을 따라서 연장된다. 배선층(22)은 돌기부(22A)를 갖는다. 돌기부(22A)는 배선층(21, 21) 사이의 영역(G)을 향하여 절연층(12)에 돌입하고, 영역(G)을 따라서 연장된다.
A wiring circuit board includes an insulating layer, a pair of wiring layers, an insulating layer, and a wiring layer. The pair of wiring layers are disposed on the insulating layer and extend side by side apart from each other. The insulating layer is disposed on the insulating layer so as to cover the pair of wiring layers. The wiring layer is disposed on the insulating layer and extends along the pair of wiring layers, while facing to the pair of wiring layers in a thickness direction of the wiring layer. The wiring layer has a ridge portion. The ridge portion protrudes into the insulating layer toward a region between the wiring layers and extends along the region. |
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Bibliography: | Application Number: KR20227016155 |