다중 주파수 트랜스듀서 어레이 제조를 위한 방법들 및 시스템들
다중 주파수 트랜스듀서 어레이를 위한 다양한 방법들 및 시스템들이 제공된다. 하나의 예에서, 트랜스듀서 어레이는 제1 하위 소자를 갖는 제1 콤(comb) 구조체 및 제2 하위 소자를 갖는 제2 콤 구조체로부터 상호맞물린(interdigitated) 구조체를 형성함으로써 제조된다. 상호맞물린 구조체는 베이스 패키지, 정합층(matching layer), 및 배킹층(backing layer)에 결합되어 복수의 다중 주파수 트랜스듀서들을 형성한다. Various methods and systems are provided for a mu...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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07.07.2022
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Summary: | 다중 주파수 트랜스듀서 어레이를 위한 다양한 방법들 및 시스템들이 제공된다. 하나의 예에서, 트랜스듀서 어레이는 제1 하위 소자를 갖는 제1 콤(comb) 구조체 및 제2 하위 소자를 갖는 제2 콤 구조체로부터 상호맞물린(interdigitated) 구조체를 형성함으로써 제조된다. 상호맞물린 구조체는 베이스 패키지, 정합층(matching layer), 및 배킹층(backing layer)에 결합되어 복수의 다중 주파수 트랜스듀서들을 형성한다.
Various methods and systems are provided for a multi-frequency transducer array. In one example, the transducer array is fabricated by forming an interdigitated structure from a first comb structure with a first sub-element and a second comb structure with a second sub-element. The interdigitated structure is coupled to a base package, a matching layer, and a backing layer to form a plurality of multi-frequency transducers. |
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Bibliography: | Application Number: KR20227020689 |