기판 세정 장치 및 기판 세정 방법

• Main Authors: AKIMOTO MASAMI, NAKASHIMA TSUNENAGA
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 05.07.2022
• Subjects: APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL; ATOMISING APPARATUS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLEANING; CLEANING IN GENERAL; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; NOZZLES; PERFORMING OPERATIONS; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL; SEMICONDUCTOR DEVICES; SPRAYING APPARATUS; SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; TRANSPORTING

기판으로부터 제거된 파티클이 기판에 재차 부착하는 것을 방지한다. 기판 세정 장치는 기판을 유지하는 기판 유지부와, 기판 유지부 상의 기판에 대하여 세정 가스를 분사하는 가스 노즐과, 가스 노즐을 둘러싸 마련된 노즐 커버를 구비한다. 가스 노즐로부터 노즐 커버의 감압실 내로 세정 가스가 분사되어, 감압실 내에 기판 상의 파티클을 제거하는 가스 클러스터가 생성된다. 노즐 커버의 단부로부터 가스 커튼용 가스가 기판측으로 분사되어, 노즐 커버의 단부와 기판과의 사이에 가스 커튼이 형성된다. A particle removed from a substrate is suppressed from adhering to the substrate again. A substrate cleaning apparatus includes a substrate holder configured to hold the substrate; a gas nozzle configured to jet a cleaning gas to the substrate on the substrate holder; and a nozzle cover provided to surround the gas nozzle. The cleaning gas is jetted to a decompression chamber of the nozzle cover from the gas nozzle, and a gas cluster configured to remove the particle on the substrate in the decompression chamber is generated. A gas for a gas curtain is jetted from an end portion of the nozzle cover toward the substrate, and the gas curtain is formed between the substrate and the end portion of the nozzle cover.