SUBSTRATE TREATING APPARTUS AND TEMPERATURE CONTROL METHOD USING THE SAME

• Main Authors: KIM BONG KUK, SEO DONG HYUK, HAN SANG BOK, LEE SUNG YONG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 01.07.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MEASURING; MEASURING QUANTITY OF HEAT; MEASURING TEMPERATURE; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR

A device for processing a substrate is disclosed. The device includes: a housing providing a processing space therein; and a plate supporting a substrate in the housing. The plate may include: a plurality of heating members provided in the plate to heat the substrate; and temperature measuring members for measuring the temperature of the substrate in a region where the plurality of heating members are located. A plurality of temperature measuring members may be provided, and at least two different types of the plurality of temperature measuring members may be provided. 기판을 처리하는 장치가 개시된다. 상기 장치는, 내부에 처리 공간을 제공하는 하우징; 상기 하우징 내에서 기판을 지지하는 플레이트;를 포함하고, 상기 플레이트는, 상기 플레이트 내에 제공되어 기판을 가열하는 복수의 가열 부재; 및 상기 복수의 가열 부재가 위치한 영역에서의 상기 기판의 온도를 측정하는 온도 측정 부재;를 포함하며, 상기 온도 측정 부재는 복수 개로 제공되고, 상기 복수 개의 온도 측정 부재는 적어도 2개 이상의 서로 다른 종류로 제공될 수 있다.