MASK DESIGN FOR IMPROVED ATTACH POSITION

• Main Authors: KWON OMIN, JANG YUJEONG, PARK KYOUNGHEE, LEE JIWON, KIM CHANGOH, JUNG JINHEE
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 27.06.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

반도체 디바이스는 랜드 그리드 어레이를 포함하는 기판을 포함하는 반도체 패키지를 가진다. 구성요소는 기판 위에 배치된다. 봉지재는 구성요소 위에 증착된다. 랜드 그리드 어레이는 봉지재 외부에 유지된다. 기준점 마커를 갖는 금속 마스크가 랜드 그리드 어레이 위에 배치된다. 차폐 층이 반도체 패키지 위에 형성된다. 금속 마스크가 차폐 층 형성 후에 제거된다. A semiconductor device has a semiconductor package including a substrate with a land grid array. A component is disposed over the substrate. An encapsulant is deposited over the component. The land grid array remains outside the encapsulant. A metal mask having a fiducial marker is disposed over the land grid array. A shielding layer is formed over the semiconductor package. The metal mask is removed after forming the shielding layer.