APPARATUS FOR ATTACHING MULTI-LAYER SUBSTRATE

• Main Author: LEE MOON HYO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 22.06.2022
• Subjects: LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING

본 발명은 다층기판의 접합 장치에 관한 것으로, 제1 라인을 따라 설치되어 회로가 형성된 하나 이상의 내층을 이송하는 내층 이송부; 및 상기 내층 이송부의 일 측면에 구비되어 상기 내층의 양면에 접착제가 형성된 외층을 접합하는 양면 접합부를 포함하고, 상기 내층 이송부는, 상기 권취(coil)되어 있던 내층이 권출(uncoil)되는 제1롤; 상기 제1롤로부터 권출되는 내층을 수평 방향으로 가이드하는 제2롤; 상기 제2롤의 상측에 구비되어 상기 제2롤을 통과한 내층을 수평 방향과 교차되는 방향으로 가이드하는 제3롤; 상기 제3롤과 이격 형성되어 상기 제3롤을 통과한 내층을 상기 제1 라인을 따르는 수평 방향으로 가이드하는 제4롤; 상기 제4롤의 하부에 구비되어 상기 제4롤을 통과한 내층을 수직 방향으로 가이드하는 제5롤을 포함하고, 상기 양면 접합부는, 상기 내층 이송부의 일측에 구비되고, 상기 제1 라인과 교차되는 제2 라인을 따라 이동하며 상기 제4롤과 제5롤 사이에 위치하는 내층의 연장 평면을 사이에 두고 형성되어 상기 내층의 제1면 및 제2면에 각각 외층을 접합하는 제1 외층 접합부 및 제2 외층 접합부; 및 상기 제1 외층 접합부 및 제2 외층 접합부를 각각 상기 제2 라인을 따라 이동시키는 레일을 포함하는 것을 특징으로 한다.