APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE

• Main Authors: SUNG JIN YEONG, WON JOON HO, CHOI HAE WON, CHOI KI HOON, ANTON KORIAKIN, KIM EUNG SU, HEO PIL KYUN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 21.06.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; BLASTING; DRYING; DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVEFUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; HEATING; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; LIGHTING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL; MECHANICAL ENGINEERING; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL; PIPES; SEMICONDUCTOR DEVICES; SEPARATION; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; THERMAL INSULATION IN GENERAL; TRANSPORTING; WEAPONS

본 발명은 내부에 처리 공간이 형성되는 챔버; 상기 처리 공간에서 상기 기판을 지지하는 기판 지지 유닛; 공급용 개폐 밸브가 설치되고 상기 챔버에 결합되어 상기 처리 공간으로 처리 유체를 공급하는 공급 라인; 제1배기용 개폐 밸브가 설치되고, 상기 처리 공간에 결합되어 상기 처리 공간 내의 분위기를 배기하는 제1배기 라인; 제2배기용 개폐 밸브가 설치되고, 상기 공급 라인으로부터 분기되어 상기 공급 라인 내의 처리 유체를 외부로 배기하는 제2배기 라인; 및 상기 공급용 개폐 밸브, 상기 제1배기용 개폐 밸브 및 상기 제2배기용 개폐 밸브를 제어하는 제어기를 포함하고, 상기 제어기는 상기 처리 공간에서 기판에 대해 처리 공정을 진행하기 전에, 상기 공급 라인으로 공급되는 처리 유체가 상기 제2배기 라인을 통해 배기되도록 상기 공급용 개폐 밸브, 상기 제1배기용 개폐 밸브 및 상기 제2배기용 개폐 밸브를 제어하는 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다.