FREEFORM DISTORTION CORRECTION
일부 실시예들에서, 층을 인쇄 및 프로세싱하는 방법들 및 시스템들이 제공된다. 층은 웨이퍼 또는 애플리케이션 패널 상에 있을 수 있다. 그 후에, 실제로 인쇄 및 프로세싱된 피쳐들의 위치들이 측정된다. 그러한 피쳐들에 대한 설계된 위치들과 측정된 위치들 사이의 차이들에 기초하여, 적어도 하나의 왜곡 모델이 생성된다. 각각의 왜곡 모델은 반전되어 대응하는 교정 모델을 생성한다. 다수의 섹션들이 존재하는 경우, 각 섹션에 대해 왜곡 모델 및 교정 모델이 생성될 수 있다. 다수의 교정 모델들이 조합되어 전체 교정 모델을 생성할 수 있다....
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Format | Patent |
Language | English Korean |
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16.06.2022
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Summary: | 일부 실시예들에서, 층을 인쇄 및 프로세싱하는 방법들 및 시스템들이 제공된다. 층은 웨이퍼 또는 애플리케이션 패널 상에 있을 수 있다. 그 후에, 실제로 인쇄 및 프로세싱된 피쳐들의 위치들이 측정된다. 그러한 피쳐들에 대한 설계된 위치들과 측정된 위치들 사이의 차이들에 기초하여, 적어도 하나의 왜곡 모델이 생성된다. 각각의 왜곡 모델은 반전되어 대응하는 교정 모델을 생성한다. 다수의 섹션들이 존재하는 경우, 각 섹션에 대해 왜곡 모델 및 교정 모델이 생성될 수 있다. 다수의 교정 모델들이 조합되어 전체 교정 모델을 생성할 수 있다.
Methods and systems are provided that, in some embodiments, print and process a layer. The layer can be on a wafer or on an application panel. Thereafter, locations of the features that were actually printed and processed are measured. Based upon differences between the measured differences and designed locations for those features at least one distortion model is created. Each distortion model is inverted to create a corresponding correction model. When there are multiple sections, a distortion model and a correction model can be created for each section. Multiple correction models can be combined to create a global correction model. |
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Bibliography: | Application Number: KR20227018842 |