기재를 처리하기 위한 시스템 및 방법

본 명세서에는 금속 기재를 처리하기 위한 시스템 및 방법이 개시되어 있다. 시스템은 플루오로금속성 산 및 유리 플루오라이드를 포함하고 1.0 내지 4.0의 pH를 갖는 제1 전처리 조성물 및 IVB족 금속을 포함하는 제2 전처리 조성물 또는 란탄 계열 금속 및 산화제를 포함하는 제3 전처리 조성물을 포함한다. 방법은 기재 표면의 적어도 일부분을 제1 전처리 조성물과 접촉시키는 단계 및 선택적으로 기재 표면의 적어도 일부분을 제2 전처리 조성물 또는 제3 전처리 조성물과 접촉시키는 단계를 포함한다. 또한 시스템 또는 방법 중 하나로...

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Main Authors HARRIS RACHEL D, BEZER SILVIA, MARTIN JUSTIN J, BROWN TSENG ELIZABEH S, MCMILLEN MARK W, KUMAR KULDEEP, ALLEN KRISTI M
Format Patent
LanguageKorean
Published 10.06.2022
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Summary:본 명세서에는 금속 기재를 처리하기 위한 시스템 및 방법이 개시되어 있다. 시스템은 플루오로금속성 산 및 유리 플루오라이드를 포함하고 1.0 내지 4.0의 pH를 갖는 제1 전처리 조성물 및 IVB족 금속을 포함하는 제2 전처리 조성물 또는 란탄 계열 금속 및 산화제를 포함하는 제3 전처리 조성물을 포함한다. 방법은 기재 표면의 적어도 일부분을 제1 전처리 조성물과 접촉시키는 단계 및 선택적으로 기재 표면의 적어도 일부분을 제2 전처리 조성물 또는 제3 전처리 조성물과 접촉시키는 단계를 포함한다. 또한 시스템 또는 방법 중 하나로 처리된 기재가 개시되어 있다. 또한 규소를 포함하는 제1 층 및 플루오라이드를 포함하는 제2 층을 포함하는 이중층을 포함하는 마그네슘 또는 마그네슘 합금 기재가 개시되어 있다. Disclosed herein are systems and methods for treating a metal substrate. The system includes a first pretreatment composition comprising a fluorometallic acid and free fluoride and having a pH of 1.0 to 4.0 and a second pretreatment composition comprising a Group IVB metal or a third pretreatment comprising a lanthanide series metal and an oxidizing agent. The method includes contacting at least a portion of a surface of the substrate with the first pretreatment composition and optionally contacting at least a portion of the substrate surface with the second pretreatment composition or the third pretreatment composition. Also disclosed are substrates treated with one of the systems or methods. Also disclosed are magnesium or magnesium alloy substrates comprising a bilayer comprising a first layer comprising silicone and a second layer comprising fluoride.
Bibliography:Application Number: KR20227015484