WIRE-BOND DAMPER FOR SHOCK ABSORPTION

• Main Authors: CHANG KUEI SUNG, MAO WEI JHIH, TSAI SHANG YING, CHENG CHUN WEN, HSIEH TSUNG LIN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 31.05.2022
• Subjects: MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY; PERFORMING OPERATIONS; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS; TRANSPORTING

Various embodiments of the present disclosure relate to a microelectromechanical system (MEMS) package including a wire-bond damper. A housing structure is provided over a support substrate, and a MEMS structure is provided between the support substrate and the housing structure. The MEMS structure includes an anchor, a spring, and a movable mass. The spring is extended from the anchor to the movable mass to suspend and allow movement of the movable mass in a cavity between the support substrate and the housing structure. The wire-bond damper is provided on the movable mass or a structure surrounding the movable mass. For example, the wire-bond damper can be provided on a top surface of the movable mass. As another example, the wire-bond damper can be provided on the support substrate, obliquely between the anchor and the movable mass. The wire-bond damper also includes a wire formed by wire bonding and configured to dampen shock to the movable mass. 본 개시의 다양한 실시형태는 와이어-본드 댐퍼를 포함하는 마이크로전자기계 시스템(MEMS) 패키지에 관한 것이다. 하우징 구조체는 지지 기판 위에 있고, MEMS 구조체는 지지 기판과 하우징 구조체 사이에 있다. 상기 MEMS 구조체는 앵커, 스프링 및 가동 질량체를 포함한다. 상기 스프링은 지지 기판과 하우징 구조체 사이의 캐비티에서 가동 질량체를 현수시키고 상기 가동 질량체의 이동을 허용하도록 앵커로부터 가동 질량체까지 연장된다. 와이어-본드 댐퍼는 가동 질량체 또는 상기 가동 질량체를 둘러싸는 구조체 상에 있다. 예를 들어, 와이어-본드 댐퍼는 가동 질량체의 상면 상에 있을 수 있다. 다른 예로서, 와이어-본드 댐퍼는 앵커와 가동 질량체의 사이에서 비스듬히, 지지 기판 상에 있을 수 있다. 또한, 와이어-본드 댐퍼는 와이어 본딩에 의해 형성되고 가동 질량체에의 충격을 감쇠시키도록 구성된 와이어를 포함한다.