SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

• Main Authors: TANUMA YUSUKE, AKIBA TOSHIHIKO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 27.05.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The objective of the present invention is to improve the performance of a semiconductor device. The semiconductor device comprises: a wiring substrate; a semiconductor chip (CHP1) mounted on the wiring substrate; a heat-dissipating sheet (TIM) disposed on the semiconductor chip (CHP1) to cover the entirety of the semiconductor chip (CHP1) and formed with an area that is greater than that of the semiconductor chip (CHP1); and a cover member (LID) which covers the semiconductor chip (CHP1) and the heat-dissipating sheet (TIM), wherein the heat-dissipating sheet (TIM) is also fixed to the cover member (LID). The cover member (LID) includes a portion (LID1) facing the semiconductor chip (CHP1), a flange portion (LIDf) disposed around the portion (LID1) and adhering and fixed to the wiring substrate, and a portion (LID2) disposed between the portion (LID1) and the flange portion (LIDf). When viewing the cover member (LID) from a heat-dissipating sheet (TIM) side on a main plane, the heat-dissipating sheet (TIM) is adhering and fixed to the cover member (LID) via an adhesive member (BND2) partially disposed between the heat-dissipating sheet (TIM) and the cover member (LID). 반도체 장치의 성능을 향상시키는 것을 과제로 한다. 반도체 장치는, 배선 기판과, 배선 기판 위에 탑재되는 반도체 칩 CHP1과, 반도체 칩 CHP1 위에 반도체 칩 CHP1의 전체를 덮도록 배치되고, 반도체 칩 CHP1보다도 면적이 큰 방열 시트 TIM과, 반도체 칩 CHP1 및 방열 시트 TIM, 또한, 방열 시트 TIM이 고정된 커버 부재 LID를 갖는다. 커버 부재 LID는, 반도체 칩 CHP1과 대향하는 부분 LID1과, 부분 LID1의 주위에 배치되고, 배선 기판 위에 접착 고정되는 플랜지 부분 LIDf와, 부분 LID1과 플랜지 부분 LIDf의 사이에 있는 부분 LID2를 갖는다. 방열 시트 TIM측에서 커버 부재 LID를 본 평면에서 볼 때, 방열 시트 TIM은, 방열 시트 TIM과 커버 부재 LID의 사이에 부분적으로 배치된 접착 부재 BND2를 통해 커버 부재 LID에 접착 고정되어 있다.