연마 물품 및 형성 방법
연마 입자는 결합 매트릭스에 포함된 연마 입자를 포함하는 본체를 포함할 수 있다. 결합 매트릭스는 제1 상 및 제2 상을 포함할 수 있다. 한 구체예에서, 본체는 1 개 초과의 미세구조 특징부 및 50% 이하의 비결합 값을 가질 수 있다. 또 다른 구체예에서, 본체는 0.01 이상의 간격 값을 포함하는 미세구조 특징부를 포함할 수 있다. An abrasive particle can include a body including abrasive particles contained in a bond matrix. The bond matr...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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17.05.2022
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Summary: | 연마 입자는 결합 매트릭스에 포함된 연마 입자를 포함하는 본체를 포함할 수 있다. 결합 매트릭스는 제1 상 및 제2 상을 포함할 수 있다. 한 구체예에서, 본체는 1 개 초과의 미세구조 특징부 및 50% 이하의 비결합 값을 가질 수 있다. 또 다른 구체예에서, 본체는 0.01 이상의 간격 값을 포함하는 미세구조 특징부를 포함할 수 있다.
An abrasive particle can include a body including abrasive particles contained in a bond matrix. The bond matrix can include a first phase and a second phase. In an embodiment, the body can have a Microstructure Feature of greater than 1 and a Non-Bond Value of not greater than 50%. In another embodiment, the body can include a Microstructure Feature including a Spacing Value of at least 0.01. |
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Bibliography: | Application Number: KR20227012927 |