SEMICONDUCTOR DEVICE LIGHT SEMICONDUCOTR DEVICE PACKAGE

• Main Authors: SONG JUNE O, JUNG SE YEON, LIM CHANG MAN, CHOI BYUNG YEON, HWANG SUNG MIN, LEE CHANG HYEONG, LEE TAE SUNG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 13.05.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

According to an embodiment, provided is a semiconductor element package, which includes: first and second frames having first and second openings; a body disposed between the first and second frames; a light emitting element including a first bonding pad and a second bonding pad; and a conductive layer in the first and second openings. At least one of the first and second bonding pads faces the first and second frames, overlaps the first and second openings, and includes a contact area in contact with the conductive layer and a first non-contact area in contact with the conductive layer. Damage to the electrode due to the conductive layer can be prevented. 실시 예에 따른 반도체 소자 패키지는, 제1,2개구부를 갖는 제1 및 제2프레임; 상기 제1 및 제2 프레임 사이에 배치된 몸체; 제1본딩패드 및 제2 본딩패드를 포함하는 발광소자; 및 상기 제1,2개구부에 도전층을 포함한다. 상기 제1,2본딩패드 중 적어도 하나는 상기 제1,2프레임과 대면하고 상기 제1,2개구부와 중첩되며, 도전층과 접촉되는 접촉 영역과 상기 도전층과 비 접촉되는 제1비 접촉영역을 포함하여, 상기 전도층에 의한 전극의 손해를 방지할 수 있다.