무방향성 전자 강판 및 무방향성 전자 강판용 표면 처리제

모재 강판과, 상기 모재 강판의 표면에 형성된 절연 피막을 구비하고, 절연 피막은, 인산 금속염, 유기 수지 및 수용성 유기 화합물을 주체로 하고, 수용성 유기 화합물은, SP값이 10.0 내지 20.0(cal/㎤)1/2의 범위 내이고, 인산 금속염은, 금속 원소로서, 알루미늄 및 아연을 포함하고, 절연 피막의 표면으로부터 무방향 전자 강판의 두께 방향으로 광전자 분광 분석법에 의한 측정을 행했을 때에, 아연의 2p 피크의 강도가 최대가 되는 깊이가, 알루미늄의 2p 피크의 강도가 최대가 되는 깊이보다 상기 표면측에 존재하고, 또한...

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Main Authors TAKAHASHI MASARU, FUJII HIROYASU, TAKEDA KAZUTOSHI, MATSUMOTO TAKUYA, YAMAZAKI SHUICHI
Format Patent
LanguageKorean
Published 12.05.2022
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Summary:모재 강판과, 상기 모재 강판의 표면에 형성된 절연 피막을 구비하고, 절연 피막은, 인산 금속염, 유기 수지 및 수용성 유기 화합물을 주체로 하고, 수용성 유기 화합물은, SP값이 10.0 내지 20.0(cal/㎤)1/2의 범위 내이고, 인산 금속염은, 금속 원소로서, 알루미늄 및 아연을 포함하고, 절연 피막의 표면으로부터 무방향 전자 강판의 두께 방향으로 광전자 분광 분석법에 의한 측정을 행했을 때에, 아연의 2p 피크의 강도가 최대가 되는 깊이가, 알루미늄의 2p 피크의 강도가 최대가 되는 깊이보다 상기 표면측에 존재하고, 또한, 아연의 2p 피크의 강도의 최댓값이, 상기 아연의 2p 피크의 강도가 최대가 되는 깊이에 있어서의 알루미늄의 2p 피크의 강도의 1 내지 20배인, 무방향성 전자 강판. There is provided a non-oriented electrical steel sheet that includes a base metal steel sheet and an insulating coating film that is formed on a surface of the base metal steel sheet, wherein the insulating coating film mainly contains metal phosphate, organic resin, and water-soluble organic compound, the water-soluble organic compound has an SP value that is within a range of 10.0 to 20.0 (cal/cm3)1/2, the metal phosphate contains aluminum and zinc as metallic elements, and when measurement by an X-ray photoelectron spectroscopy is performed from a surface of the insulating coating film in a thickness direction of the non-oriented electrical steel sheet, a depth at which a strength of a 2p peak of zinc reaches a maximum is present closer to the surface side than a depth at which a strength of a 2p peak of aluminum reaches a maximum, and a maximum value of the strength of the 2p peak of zinc is 1 to 20 times a strength of the 2p peak of aluminum at the depth at which the strength of the 2p peak of zinc reaches a maximum.
Bibliography:Application Number: KR20227011969