기판의 화학적 표면 처리 및/또는 전해 표면 처리를 위한 공정 유체를 위한 분배체

본 발명은 기판의 화학적 표면 처리 및/또는 전해 표면 처리를 위한 공정 유체를 위한 분배체, 공정 유체에서의 기판의 화학적 표면 처리 및/또는 전해 표면 처리를 위한 분배 시스템, 공정 유체에서의 기판의 화학적 표면 처리 및/또는 전해 표면 처리를 위한 분배체 또는 분배 시스템의 사용, 및 기판의 화학적 표면 처리 및/또는 전해 표면 처리를 위한 공정 유체를 위한 분배 방법에 관한 것이다. 분배체는 전방 면, 후방 면, 적어도 주입구, 출구 어레이, 및 유동 제어 어레이를 포함한다. 전방 면은 기판의 표면 처리를 위해 기판을 향하...

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Main Authors ENGESSER PHILIPP, GLEISSNER ANDREAS, OKORN SCHMIDT HARALD
Format Patent
LanguageKorean
Published 09.05.2022
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