반도체 장비를 위한 수착 (SORPTION) 챔버 벽들

플라즈마 프로세스 챔버 내에 규정된 수착 구조체는 수착 구조체를 가열하기 위한 하나 이상의 가열 엘리먼트들을 갖는 내측 층, 프로세스 챔버 내에서 방출된 부산물들의 선택적인 흡착을 가능하게 하는 온도로 수착 구조체를 냉각시키기 위해 냉각제가 순환하는 냉각제 플로우 전달 네트워크를 갖는 중간 섹션, 및 저압 진공을 생성하고 수착 구조체로부터 방출된 부산물들을 제거하기 위해 진공 라인에 연결되는 진공 플로우 네트워크를 포함한다. 격자 구조체는 중간 섹션 위에 규정되고, 격자 구조체는 개선된 부산물 흡착을 위해 표면적을 증가시키도록 복수...

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Main Authors GOTTSCHO RICHARD A, SADEGHI HOSSEIN
Format Patent
LanguageKorean
Published 03.05.2022
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