반도체 장비를 위한 수착 (SORPTION) 챔버 벽들

• Main Authors: GOTTSCHO RICHARD A, SADEGHI HOSSEIN
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 03.05.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS; ELECTRICITY

플라즈마 프로세스 챔버 내에 규정된 수착 구조체는 수착 구조체를 가열하기 위한 하나 이상의 가열 엘리먼트들을 갖는 내측 층, 프로세스 챔버 내에서 방출된 부산물들의 선택적인 흡착을 가능하게 하는 온도로 수착 구조체를 냉각시키기 위해 냉각제가 순환하는 냉각제 플로우 전달 네트워크를 갖는 중간 섹션, 및 저압 진공을 생성하고 수착 구조체로부터 방출된 부산물들을 제거하기 위해 진공 라인에 연결되는 진공 플로우 네트워크를 포함한다. 격자 구조체는 중간 섹션 위에 규정되고, 격자 구조체는 개선된 부산물 흡착을 위해 표면적을 증가시키도록 복수의 층들에 규정된 개구부들의 네트워크를 포함한다. 내측 섹션은 중간 섹션에 인접하게 배치된다. 격자 구조체의 외측 층은 챔버의 내부 영역과 대면한다. 격자 구조체의 층들의 개구부들은 외측 층이 부산물들을 흡착하기 위해 보다 큰 표면적을 제공하도록 내측 층으로부터 외측 층으로 사이즈가 점진적으로 증가한다. 진공 라인은 부산물들을 흡착하도록 챔버 내의 압력에 대해 격자 구조체 내에 저압 영역을 생성하기 위해 흡착 단계 동안 활성화된다. 탈착 단계는 수착 벽으로부터 축적된 부산물들을 신뢰할 수 있게 제거하기 위해 WAC/CWAC와 함께 수행된다. A sorption structure defined in a plasma process chamber includes an inner layer having one or more heating elements to heat the sorption structure, a middle section having a coolant flow delivery network through which a coolant circulates to cool the sorption structure to a temperature to allow selective adsorption of by-products released in the process chamber, and a vacuum flow network that is connected to a vacuum line to create low pressure vacuum and remove the by-products released from the sorption structure. A lattice structure is defined over the middle section, the lattice structure includes network of openings defined in a plurality of layers to increase surface area for improved by-products adsorption. The inner section is disposed adjacent to the middle section. An outer layer of the lattice structure faces an interior region of the chamber. The openings in the layers of the lattice structure progressively increase in size from the inner layer to the outer layer, such that the outer layer provides a larger surface area for adsorbing the by-products. The vacuum line is activated during adsorption step to create a low pressure region in the lattice structure relative to a pressure in the chamber so as to adsorb the by-products. Desorption step is performed in conjunction with WAC/CWAC to reliably remove the accumulated by-products from the sorption wall.