머신 러닝을 사용한 웨이퍼 검사용 예측 이미지 생성 시스템 및 방법

• Main Authors: MASLOW MARK JOHN, PISARENCO MAXIM, BATISTAKIS CHRYSOSTOMOS, VAN LARE MARIE CLAIRE, MIDDLEBROOKS SCOTT ANDERSON
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 26.04.2022
• Subjects: CALCULATING; COMPUTER SYSTEMS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS; COMPUTING; COUNTING; IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL; PHYSICS

머신 러닝을 사용하여 웨이퍼 검사용 예측 이미지를 생성하는 시스템 및 방법이 제공된다. 시스템 및 방법의 일부 실시예는 웨이퍼에 도포된 포토레지스트가 현상된 후 웨이퍼를 획득하는 단계; 현상된 웨이퍼의 세그먼트의 부분을 이미징하는 단계; 웨이퍼가 에칭된 후 웨이퍼를 획득하는 단계; 에칭된 웨이퍼의 세그먼트를 이미징하는 단계; 현상된 웨이퍼의 이미징된 부분과 에칭된 웨이퍼의 이미징된 세그먼트를 사용하여 머신 러닝 모델을 트레이닝하는 단계; 및 에칭된 웨이퍼의 이미징된 세그먼트를 사용하여 트레이닝된 머신 러닝 모델을 적용하여 현상된 웨이퍼의 예측 이미지를 생성하는 단계를 포함한다. 일부 실시예는 현상된 웨이퍼의 세그먼트를 이미징하는 단계; 에칭된 웨이퍼의 세그먼트의 부분을 이미징하는 단계; 머신 러닝 모델을 트레이닝하고 트레이닝된 머신 러닝 모델을 적용하여, 에칭된 웨이퍼의 에칭 후 예측 이미지를 생성하는 단계를 포함한다. A system and method for generating predictive images for wafer inspection using machine learning are provided. Some embodiments of the system and method include acquiring the wafer after a photoresist applied to the wafer has been developed; imaging a portion of a segment of the developed wafer; acquiring the wafer after the wafer has been etched; imaging the segment of the etched wafer; training a machine learning model using the imaged portion of the developed wafer and the imaged segment of the etched wafer; and applying the trained machine learning model using the imaged segment of the etched wafer to generate predictive images of a developed wafer. Some embodiments include imaging a segment of the developed wafer; imaging a portion of the segment of the etched wafer; training a machine learning model; and applying the trained machine learning model to generate predictive after-etch images of the developed wafer.