구리로 충전된 마이크로비아들을 포함하는 고밀도 상호연결 인쇄 회로 기판을 제조하는 방법

• Main Authors: KIM SOUNGSOO, OEZKOEK AKIF, KLOBUS MARCIN, MIRKOVIC MARKO, BRUEGGMANN HORST, BERTHOLD HERWIG JOSEF, SCHIWON THOMAS, REENTS BERT
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 15.04.2022
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

본 발명은 구리로 충전된 마이크로비아들을 포함하는 고밀도 상호연결 인쇄 회로 기판 (HDI PCB) 을 제조하는 방법에 관한 것이다. 그 방법은, 다음의 단계들을 포함한다: a1) 다층 기재를 제공하는 단계로서, 다층 기재는, (i) 주변 표면을 갖는 2 개의 절연 층들 사이에 매립된 전기 전도성 중간층의 스택 어셈블리, (ii) 다층 기재의 주변 표면을 커버하는 커버 층, 및 (iii) 다층 기재의 주변 표면으로부터 커버 층을 통해 연장되고 전도성 중간층에서 끝나는 마이크로비아를 포함하는, 상기 다층 기재를 제공하는 단계; b1) 커버 층 상에 그리고 마이크로비아의 내부 표면 상에 전도성 층을 디포짓하는 단계; 또는 a2) 다층 기재를 제공하는 단계로서, 다층 기재는, (i) 주변 표면을 갖는 2 개의 절연 층들 사이에 매립된 전기 전도성 중간층의 스택 어셈블리, (ii) 다층 기재의 주변 표면으로부터 연장되고 전도성 중간층에서 끝나는 마이크로비아를 포함하는, 상기 다층 기재를 제공하는 단계; b2) 다층 기재의 주변 표면 상에 그리고 마이크로비아의 내부 표면 상에 전도성 층을 디포짓하는 단계; 및 c) 마이크로비아 내에 구리 충전재 그리고 전도성 층 상에 제 1 구리 층을 전착시키는 단계로서, 제 1 구리 층의 두께는 0.1 내지 3 ㎛ 이고, 구리 충전재 및 제 1 구리 층은 함께 평면 표면을 형성하는, 상기 구리 충전재 및 상기 제 1 구리 층을 전착시키는 단계. The present invention refers to a method of preparing a high density interconnect printed circuit board (HDI PCB) or IC substrates including through-holes and/or grate structures filled with copper, which comprises the steps of:a) providing a multi-layer substrate;b) forming a non-copper conductive layer or a copper layer on the cover layer and on an inner surface of the through-hole, respectively on an inner surface of the grate structure;c) forming a patterned masking film;d) electrodepositing copper;e) removing the masking film; andf) electrodepositing a copper filling.