커넥터용 단자재

적어도 표층이 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재와, 그 기재의 표면을 피복하는 니켈 또는 니켈 합금으로 이루어지는 니켈 도금층과, 니켈 도금층 상의 적어도 일부에 형성되고, 막두께가 0.5 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하, 니켈 함유량이 0.03 at％ 이상 1.20 at％ 이하, 평균 결정 입경이 10 ㎚ 이상 150 ㎚ 이하인 은니켈 합금 도금층을 구비하고 있고, 내마모성 및 내열성을 향상할 수 있는 커넥터용 단자재를 제공한다. Providing a terminal material for connectors provided wit...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors TARUTANI YOSHIE, KUBOTA KENJI
Format Patent
LanguageKorean
Published 14.04.2022
Subjects
ALLOYS
APPARATUS THEREFOR
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CHEMISTRY
CURRENT COLLECTORS
ELECTRICITY
ELECTROFORMING
ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES
FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS
LINE CONNECTORS
METALLURGY
PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS
TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
Online AccessGet full text

Cover

More Information
Summary:적어도 표층이 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재와, 그 기재의 표면을 피복하는 니켈 또는 니켈 합금으로 이루어지는 니켈 도금층과, 니켈 도금층 상의 적어도 일부에 형성되고, 막두께가 0.5 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하, 니켈 함유량이 0.03 at％ 이상 1.20 at％ 이하, 평균 결정 입경이 10 ㎚ 이상 150 ㎚ 이하인 은니켈 합금 도금층을 구비하고 있고, 내마모성 및 내열성을 향상할 수 있는 커넥터용 단자재를 제공한다. Providing a terminal material for connectors provided with a base material in which at least a surface layer is made of copper or copper alloy, a nickel-plating layer made of nickel or nickel alloy coating a surface of the base material, and a silver-nickel alloy plating layer formed on at least a part of the nickel-plating layer, the silver-nickel alloy plating layer having a film thickness of 0.5 µm to 20 µm inclusive, a nickel content of 0.03 at% to 1.20 at% inclusive, and an average crystal grain size of 10 nm to 150 nm inclusive, to improve abrasion resistance and heat resistance.
Bibliography:Application Number: KR20227002800