SEMICONDUCTOR MODULE

Provided is a semiconductor module comprising a low-side switch, a high-side switch, and a control chip. The low-side switch and the high-side switch are arranged adjacent to each other in a lateral direction and coupled by a switch node connector to form a half-bridge circuit. The switch node conne...

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Main Authors YUFEREV SERGEY, KESSLER ANGELA, NOEBAUER GERHARD, PALM PETTERI, FEHLER ROBERT
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 14.04.2022
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:Provided is a semiconductor module comprising a low-side switch, a high-side switch, and a control chip. The low-side switch and the high-side switch are arranged adjacent to each other in a lateral direction and coupled by a switch node connector to form a half-bridge circuit. The switch node connector has an arrangement for the low-side switch and the high-side switch and includes two or more branches each having a cross-sectional area. The arrangement and cross-sectional area of the two or more branches are selected to equalize the current density distribution within the switch node connector. 로우측 스위치, 하이측 스위치 및 제어 칩을 포함하는 반도체 모듈이 제공된다. 로우측 스위치와 하이측 스위치는 횡방향으로 서로 인접하게 배열되고, 스위치 노드 커넥터에 의해 결합되어 하프 브리지 회로를 형성한다. 스위치 노드 커넥터는, 로우측 스위치 및 하이측 스위치에 대한 배열을 가지며 단면적을 각각 갖는 둘 이상의 브랜치를 포함한다. 둘 이상의 브랜치의 배열 및 단면적은 스위치 노드 커넥터 내의 전류 밀도 분포를 균일화하도록 선택된다.
Bibliography:Application Number: KR20210132060