DYNAMIC MODULATION OF CROSS FLOW MANIFOLD DURING ELECROPLATING

• Main Authors: BUCKALEW BRYAN L, BERKE AARON, MAYER STEVEN T, THORKELSSON KARI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 12.04.2022
• Subjects: APPARATUS THEREFOR; CHEMISTRY; ELECTROFORMING; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; METALLURGY; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS

Embodiments of the present specification relate to methods and an apparatus for electroplating at least one material on a substrate. Commonly, in accordance with embodiments of the present specification, a channeled plate, which is located in the vicinity of the substrate, and generates a cross flow manifold between the channeled plate and the substrate, and on sides by a flow limit ring, is used. A sealing can be provided between a lower end surface of a substrate holder and an upper end surface of an element (for example, the flow limit ring) under the substrate holder. During electroplating, fluids flow into the cross flow manifold through channels of the channeled plate and a cross flow inlet, and, afterward, flow out from a cross flow outlet located on a side opposite to the cross flow inlet. For example, the apparatus drops and lifts the substrate and the substrate holder properly to engage and disengage the sealing, thereby being able to switch a sealed state and an unsealed state during the electroplating. 본 명세서의 실시예들은 기판 상에 하나 이상의 재료들을 전기도금하기 위한 방법들 및 장치에 관한 것이다. 통상적으로, 본 명세서의 실시예들은 기판 근방에 위치되고, 채널링된 플레이트와 기판 사이, 그리고 플로우 한정 링에 의해 측면들 상에 교차 플로우 매니폴드를 생성하는, 채널링된 플레이트를 활용한다. 기판 홀더의 하단 표면과 기판 홀더 아래의 엘리먼트 (예를 들어, 플로우 한정 링) 의 상단 표면 사이에 시일링이 제공될 수도 있다. 도금 동안, 유체가 채널링된 플레이트의 채널들을 통해 그리고 교차 플로우 유입부를 통해 교차 플로우 매니폴드로 들어가고, 나중에 교차 플로우 유입부 반대편에 위치된 교차 플로우 출구에서 나간다. 장치는 예를 들어, 시일링을 인게이지하고 디스인게이지하기 위해 적절하게 기판 및 기판 홀더를 하강 및 리프팅함으로써 전기도금 동안, 시일링된 상태와 시일링되지 않은 상태 사이를 스위칭할 수도 있다.