IMAGE SENSOR HAVING IMPROVED DICING PROPERTIES MANUFACTURING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

• Main Authors: FUJII NOBUTOSHI, OOKA YUTAKA, NAGATA MASAYA, MIYAZAWA SHINJI, YAMAMOTO ATSUSHI, MAEDA KENSAKU, YAMAMOTO YUICHI, MORIYA YUSUKE, FURUSE SHUNSUKE, OGAWA NAOKI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 08.04.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION; SEMICONDUCTOR DEVICES

본 기술은 칩 내로의 수분의 침입을 막는 기술에 관한 것이다. 다양한 예시적인 실시의 형태는, 기판; 상기 기판상에 적층되고, 복수의 포토 다이오드가 표면상에 형성된 포토다이오드층을 포함하고, 일부가 파여지도록 형성된 홈을 갖는 적어도 하나의 층을 포함하는 복수의 층; 및 상기 포토 다이오드층보다 위에 형성되고 상기 홈에 형성된 투명 수지층을 포함하는 이미지 센서를 포함한다. 본 기술은, 예를 들면 이미지 센서에 적용할 수 있다. The present technology relates to techniques of preventing intrusion of moisture into a chip.Various illustrative embodiments include image sensors that include: a substrate; a plurality of layers stacked on the substrate; the plurality of layers including a photodiode layer having a plurality of photodiodes formed on a surface of the photodiode layer; the plurality of layers including at least one layer having a groove formed such that a portion of the at least one layer is excavated; and a transparent resin layer formed above the photodiode layer and formed in the groove. The present technology can be applied to, for example, an image sensor.