PLATED ARTICLE

• Main Authors: YAJIMA DAISUKE, OTSUKA KYOHEI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 06.04.2022
• Subjects: APPARATUS THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; CURRENT COLLECTORS; ELECTRICITY; ELECTROFORMING; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; LINE CONNECTORS; METALLURGY; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS

An object of the present invention is to provide a plated product in which the thickness of a plating layer for obtaining a suitable plating layer, specifically, the thickness of a first plating layer appropriate when a platinum group metal or an alloy thereof is used for a second plating layer, is prescribed while using a correlation between the difference in a lattice constant and the thickness of the plating layer. The plated product comprises: a conductive substrate; a first plating layer having a thickness of about 1.0 to about 4.0 μm, which is laminated on the surface of the substrate; and a second plating layer composed of a platinum group metal or an alloy thereof, which is laminated on the other surface of the first plating layer located on the opposite side in the thickness direction of the first plating layer to one surface on which the substrate is formed. The difference between the lattice constant of the substrate and the lattice constant of the first plating layer, and the difference between the lattice constant of the first plating layer and the lattice constant of the second plating layer are each 15% or less. [과제] 격자 정수의 차와 도금층의 두께 간의 상관관계를 이용하면서, 적절한 도금층을 얻기 위한 도금층의 두께, 특히, 제 2 도금층에 백금족 금속 또는 그 합금을 사용한 경우에 적절한 제 1 도금층의 두께를 상정한 도금품을 제공하는 것을 목적으로 한다. [해결 수단] 도전성의 기체와, 기체의 면에 적층된, 약 1.0 ~ 약 4.0 ㎛ 의 두께를 갖는 제 1 도금층과, 기체를 형성한 일방의 면과는 제 1 도금층의 두께 방향에 있어서 반대 측에 위치하는 제 1 도금층의 타방의 면에 적층된, 백금족 금속 또는 그 합금으로 이루어지는 제 2 도금층을 구비하는 도금품이다. 기체의 격자 정수와 제 1 도금층의 격자 정수의 차, 및, 제 1 도금층의 격자 정수와 제 2 도금층의 격자 정수의 차는, 각각, 15 % 이하이다.