MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE HAVING SIDE ELECTRODE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

• Main Author: NOH, TAE HYUNG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 05.04.2022
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

The present invention relates to a multilayer ceramic substrate having an electrode formed on a side thereof and a method for manufacturing the same. According to the present invention. A method for manufacturing a multilayer ceramic substrate comprises: a step of forming a via hole in a first thin ceramic plate and filling the via hole with a conductive material to form a via electrode; a step of cutting the via electrode in a direction perpendicular to an upper surface of a first thin ceramic plate; a step of laminating the first thin ceramic plate and a second thin ceramic plate; and a step of cutting the multilayer ceramic substrate formed by laminating the first ceramic thin plate and the second thin ceramic plate in a plane direction of the cut surface of the via electrode. 본 발명은 측면에 전극이 형성되는 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 다층 세라믹 기판의 제조 방법은 제1 세라믹 박판에 비아홀을 형성하고 상기 비아홀에 도전성 재료를 충진하여 비아 전극을 형성하는 단계; 상기 제1 세라믹 박판의 상면에 수직한 방향으로 상기 비아 전극을 절단하는 단계; 상기 제1 세라믹 박판과 제2 세라믹 박판을 적층하는 단계; 및 상기 비아 전극의 절단면의 면방향으로, 상기 제1 세라믹 박판과 상기 제2 세라믹 박판이 적층되어 형성된 다층 세라믹 기판을 절단하는 단계를 포함한다.