VIA BLOCKING LAYER

• Main Authors: HOURANI RAMI, KRYSAK MARIE, BRAIN RUTH A, BOHR MARK T, GSTREIN FLORIAN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 28.03.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

주어진 인터커넥트 층 내에서 선택 비아들을 절연하거나 전기적으로 격리하는 기술들이 개시되어, 전도성 라우팅은 그러한 동일 층 내의 다른 비아들 또는 인터커넥트들에 도달하기 위해 선택 격리된 비아들을 건너뛸 수 있다. 그러한 비아 차단 층은 필요에 따라 주어진 인터커넥트 내의 임의의 수의 위치들에서 선택적으로 구현될 수 있다. 비아 차단 층을 형성하는 절연체 재료의 선택적 퇴적을 용이하게 하기 위해 희생 패시베이션 층을 사용하는 제1 방법론, 비아 차단 층을 형성하는 절연체 재료의 선택적 퇴적을 용이하게 하기 위해 웻 리세서블 폴리머...