땜납붙이 제품 제조 장치 및 땜납붙이 제품의 제조 방법

• Main Authors: SUZUKI TAKAYUKI, MARUYAMA MEGU, OZAWA NAOTO, MATSUDA JUN, NAGAHAMA MASANOBU
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 28.03.2022
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

땜납붙이 제품 제조 장치(1)는, 땜납이 배열된 기판(W)이 놓이는 스테이지(13)와, 스테이지(13)에 놓인 기판(W)의 적어도 상부를 소정의 거리를 두고 덮는 커버(16)와, 스테이지(13)와 커버(16)를 수용하는 챔버(11)와, 스테이지(13) 상의 기판(W)을 가열하는 가열부(15)와, 환원 가스(F)를 공급하는 환원 가스 공급 장치(19)를 구비한다. 땜납붙이 제품의 제조 방법은, 땜납붙이 제품 제조 장치(1)를 이용하여, 기판(W)을 스테이지(13)에 올려놓고, 스테이지(13)에 놓인 기판(W)을 커버(16)로 덮고, 기판(W)을 가열하고, 챔버(11) 내에 환원 가스(F)를 공급한다. A solder-attached product manufacturing device 1 is provided with: a stage 13 on which a substrate W having an array of solder is placed; a cover 16 which covers at least an upper portion of the substrate W placed on the stage 13 with a predetermined distance therebetween; a chamber 11 in which the stage 13 and the cover 16 are accommodated; a heating unit 15 which heats the substrate W on the stage 13; and a reducing gas supply device 19 which supplies a reducing gas F. A solder-attached product manufacturing method comprises: placing a substrate W on a stage 13 using the solder-attached product manufacturing device 1; covering the substrate W placed on the stage 13 with a cover 16; heating the substrate W; and supplying a reducing gas F into a chamber 11.