CAPACITORS AND RESISTORS AT DIRECT BONDING INTERFACES IN MICROELECTRONIC ASSEMBLIES

• Main Authors: QIAN ZHIGUO, ALEKSOV ALEKSANDAR, SWAN JOHANNA M, ELSHERBINI ADEL A, JUN KIMIN, LIFF SHAWNA M, PASDAST GERALD S, KABIR MOHAMMAD ENAMUL, EID FERAS
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 25.03.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Disclosed are a capacitor and a resistor located in a direct bonding interface of a microelectronic assembly, and a structure and a technique related therewith. In accordance with some embodiments, a microelectronic assembly includes first and second microelectronic components, wherein a direct bonding interface of the second microelectronic component is bonded direction to a direct bonding interface of the first microelectronic component. The microelectronic assembly includes a sensor. The sensor includes first and second sensor plates, and the first sensor plate exists on the direct bonding interface of the first microelectronic component, and the second sensor plate exists on the direct bonding interface of the second microelectronic component. 마이크로전자 어셈블리의 직접 본딩 인터페이스에 있는 커패시터 및 저항기, 및 이와 관련된 구조 및 기술이 본 명세서에 개시된다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 마이크로전자 어셈블리는 제1 마이크로전자 컴포넌트 및 제2 마이크로전자 컴포넌트를 포함할 수 있되, 제2 마이크로전자 컴포넌트의 직접 본딩 인터페이스는 제1 마이크로전자 컴포넌트의 직접 본딩 인터페이스에 직접 본딩되고, 마이크로전자 어셈블리는 센서를 포함하고, 센서는 제1 센서 플레이트 및 제2 센서 플레이트를 포함하고, 제1 센서 플레이트는 제1 마이크로전자 컴포넌트의 직접 본딩 인터페이스에 있고, 제2 센서 플레이트는 제2 마이크로전자 컴포넌트의 직접 본딩 인터페이스에 존재한다.