ELECTRONIC COMPONENT CONNECTOR CONNECTOR PRODUCTION METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT CONNECTING METHOD

• Main Author: HIRAYAMA KENICHI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 23.03.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

입력 범프 영역과 출력 범프 영역에 면적차를 가짐과 함께 비대칭으로 배치되어 있는 전자 부품에 있어서도 열압착 헤드에 의한 압력차를 해소해 접속 신뢰성을 향상시킨다. 회로 기판(14)에의 실장면(2)에는, 서로 대향하는 1쌍의 측가장자리의 일방측(2a)에 근접해 출력 범프(3)가 배열된 출력 범프 영역(4)이 형성되고, 1쌍의 측가장자리의 타방측(2b)에 근접해 입력 범프(5)가 배열된 입력 범프 영역(6)이 형성되고, 출력 범프 영역(4) 및 상기 입력 범프 영역(6)은, 상이한 면적이고, 또한 실장면(2)에 있어서 비대칭으로 배치되고, 출력 범프 영역(4) 또는 입력 범프 영역(6) 중, 상대적으로 대면적인 일방은, 1쌍의 측가장자리 간의 폭(W)의 4％ 이상의 거리만큼, 근접하는 일방 또는 타방의 측가장자리(2a, 2b)로부터 내측에 형성되어 있다. The purpose of the present invention is to cancel a pressure difference caused by a thermo-compression bonding head to improve the reliability of connections even in an electronic component wherein an input bump region and an output bump region have different surface areas and are disposed asymmetrically. On a side (2) for mounting onto a circuit board (14), an output bump region (4), in which output bumps (3) are arranged, is provided nearby one side (2a) among an opposing pair of edges, and an input bump region (6), in which input bumps (5) are arranged, is provided nearby the other side (2b) of the pair of edges. The output bump region (4) and the input bump region (6) have different surface areas and are disposed asymmetrically on the side (2) for mounting. Among the output bump region (4) and the input bump region (6), the region with a relatively large surface area is formed inward from the one or the other edge (2a, 2b) nearby, by a distance of at least 4% of a width W between the pair of edges.