봉지용 수지 시트

• Main Authors: OHARA YASUMICHI, IINO CHIE, HABU TAKASHI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 21.03.2022
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; SEMICONDUCTOR DEVICES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS; WORKING-UP

봉지용 수지 시트(1)는, 소자(21)를 봉지하기 위한 수지 시트이다. 봉지용 수지 시트(1)는, 열경화성 수지로부터 형성되는 매트릭스(4)와, 비층상 필러로부터 형성되고 매트릭스 중에 분산되는 제 1 도메인(5)과, 층상 필러로부터 형성되고 매트릭스 중에 분산되는 제 2 도메인(6)을 포함한다. 봉지용 수지 시트(1)는, 제 2 도메인(6)이 제 1 도메인(5) 사이에 위치하는 공분산 영역(3)을 갖는다. A sealing resin sheet 1 is a resin sheet for sealing an element 21. The sealing resin sheet 1 includes: a matrix 4 formed from a heat-curable resin; a first domain 5 formed from a non-layered filler, the first domain 5 being dispersed in the matrix; and a second domain 6 formed from a layered filler, the second domain 6 being dispersed in the matrix. The sealing resin sheet 1 includes a codispersion region 3 in which the second domain 6 is located between the first domains 5.