METHOD OF CONTROLLING A PATTERNING PROCESS DEVICE MANUFACTURING METHOD

패터닝 프로세스를 제어하는 방법이 개시된다. 일 구성에서, 기판 상의 구조체의 타겟 층을 통한 에칭 경로에서의 틸트의 측정에서 비롯된 틸트 데이터가 획득된다. 틸트는 타겟 층의 평면에 대한 수직 방향으로부터 에칭 경로의 방향의 편차를 나타낸다. 틸트 데이터는 추가적인 층에서 패턴을 형성하는 데에 사용되는 패터닝 프로세스를 제어하기 위해 사용된다. Methods of controlling a patterning process are disclosed. In one arrangement, tilt data resulting from a...

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Main Authors VAN DONGEN JEROEN, HINNEN PAUL CHRISTIAAN, JOSEN MARINUS, MC NAMARA ELLIOTT GERARD
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 18.03.2022
Subjects
APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
CINEMATOGRAPHY
ELECTROGRAPHY
HOLOGRAPHY
MATERIALS THEREFOR
ORIGINALS THEREFOR
PHOTOGRAPHY
PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES
PHYSICS
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Summary:패터닝 프로세스를 제어하는 방법이 개시된다. 일 구성에서, 기판 상의 구조체의 타겟 층을 통한 에칭 경로에서의 틸트의 측정에서 비롯된 틸트 데이터가 획득된다. 틸트는 타겟 층의 평면에 대한 수직 방향으로부터 에칭 경로의 방향의 편차를 나타낸다. 틸트 데이터는 추가적인 층에서 패턴을 형성하는 데에 사용되는 패터닝 프로세스를 제어하기 위해 사용된다. Methods of controlling a patterning process are disclosed. In one arrangement, tilt data resulting from a measurement of tilt in an etching path through a target layer of a structure on a substrate is obtained. The tilt represents a deviation in a direction of the etching path from a perpendicular to the plane of the target layer. The tilt data is used to control a patterning process used to form a pattern in a further layer.
Bibliography:Application Number: KR20227007695