정전기 척을 위한 다-층 접지 메커니즘 및 관련 방법

웨이퍼 프로세싱 중에 웨이퍼 기재를 고정 및 지지하기 위해서 사용되는 다-층 정전기 척, 및 관련 방법이 설명되고, 척은, 접지 층 및 접지 핀을 포함하는 접지 구조물을 포함한다. Described are multi-layer electrostatic chucks used to secure and support a wafer substrate during wafer processing, and related methods, wherein the chuck includes a grounding structure that include...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors DONNELL STEVEN, CHAN CHUN WANG, RYBCZYNSKI JAKUB, LIU YAN
Format Patent
LanguageKorean
Published 18.03.2022
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
Online AccessGet full text

Cover

More Information
Summary:웨이퍼 프로세싱 중에 웨이퍼 기재를 고정 및 지지하기 위해서 사용되는 다-층 정전기 척, 및 관련 방법이 설명되고, 척은, 접지 층 및 접지 핀을 포함하는 접지 구조물을 포함한다. Described are multi-layer electrostatic chucks used to secure and support a wafer substrate during wafer processing, and related methods, wherein the chuck includes a grounding structure that includes a grounding layer and a grounding pin.
Bibliography:Application Number: KR20227005710