폴리머 재료들의 마이크로파 프로세싱을 위한 방법들 및 장치

가변 마이크로파 주파수를 사용하여 기판 또는 폴리머를 경화시키기 위한 방법들 및 장치가 본원에서 제공된다. 일부 실시예들에서, 가변 마이크로파 주파수를 사용하여 기판 또는 폴리머를 경화시키는 방법은, 기판 또는 폴리머를 경화시키기 위해, 복수의 미리 결정된 불연속 마이크로파 에너지 대역폭들 또는 복수의 미리 결정된 불연속 마이크로파 에너지 주파수들과 기판 또는 폴리머를 접촉시키는 단계를 포함한다. Methods and apparatus for curing a substrate or polymer using variable micro...

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Main Authors RAMACHANDRAN VINODH, JUPUDI ANANTHKRISHNA, OW YUEH SHENG, DENG FELIX, CHEN NUNO YEN CHU, KOH TUCK FOONG, CUI YUE, GOH CLINTON, HSIUNG CHIEN KANG
Format Patent
LanguageKorean
Published 17.03.2022
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Summary:가변 마이크로파 주파수를 사용하여 기판 또는 폴리머를 경화시키기 위한 방법들 및 장치가 본원에서 제공된다. 일부 실시예들에서, 가변 마이크로파 주파수를 사용하여 기판 또는 폴리머를 경화시키는 방법은, 기판 또는 폴리머를 경화시키기 위해, 복수의 미리 결정된 불연속 마이크로파 에너지 대역폭들 또는 복수의 미리 결정된 불연속 마이크로파 에너지 주파수들과 기판 또는 폴리머를 접촉시키는 단계를 포함한다. Methods and apparatus for curing a substrate or polymer using variable microwave frequency are provided herein. In some embodiments, a method of curing a substrate or polymer using variable microwave frequency includes: contacting a substrate or polymer with a plurality of predetermined discontinuous microwave energy bandwidths or a plurality of predetermined discontinuous microwave energy frequencies to cure the substrate or polymer.
Bibliography:Application Number: KR20227003699