Method of surface structuring a substrate body and substrate body

The present invention relates to a method for preparing and/or carrying out structuring of the surface of a substrate body. In addition the present invention relates to a substrate body. 본 발명은, 기판 몸체의 표면의 구조화를 준비 및/또는 실행하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한, 기판 몸체에 관한 것이다....

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Main Authors ORTNER ANDREAS, SOHR DAVID, THOMAS JENS ULRICH
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 11.03.2022
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Summary:The present invention relates to a method for preparing and/or carrying out structuring of the surface of a substrate body. In addition the present invention relates to a substrate body. 본 발명은, 기판 몸체의 표면의 구조화를 준비 및/또는 실행하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한, 기판 몸체에 관한 것이다.
Bibliography:Application Number: KR20210117522