METHOD FOR PREPARING STACKING STRUCTURE STACKING STRUCTURE AND TOUCH SENSOR

• Main Authors: WEI CHIA FANG, WEI CHENG HSU, CHUN HUNG CHU, TSU HSUAN LAI, CHUNG CHIN HSIAO, YI CHEN TSAI, MENG YUN WU
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 02.03.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CALCULATING; COMPUTING; CONDUCTORS; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; ELECTRICITY; INSULATORS; PHYSICS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES

The present invention relates to a method for preparing a laminated structure to reduce consumption of metallic raw materials, a laminated structure, and a touch sensor including the same. According to the present invention, the method comprises the following steps: providing a substrate; disposing a metallic layer or a silver nanowire layer on the substrate; applying a flexographic printing technique to print an etch-resistance layer on a surface of the metallic layer or silver nanowire layer such that the etch-resistance layer partially covers the metallic layer or silver nanowire layer; applying an etching technique with an etchant to remove a part of the metallic layer or silver nanowire layer not covered by the etch-resistance layer and the metallic layer or silver nanowire layer disposed thereunder to enable the metallic layer to include metallic wires, metallic grids, and metallic plates; and removing the etch-resistance layer. The laminated structure includes a substrate, a metallic layer, and a silver nanowire layer. The method for preparing a laminated structure and the laminated structure can be applied to a touch sensor. 적층 구조체를 준비하기 위한 방법은: 기판을 제공하는 단계; 기판 상에 금속성 층 또는 은 나노와이어 층을 배치하는 단계; 에칭-방지 층이 부분적으로 금속성 층 또는 은 나노와이어 층을 커버하도록 금속성 층 또는 은 나노와이어 층의 표면 상에 에칭-방지 층을 프린팅하기 위해 플렉소그래피 프린팅 기술을 적용하는 단계; 금속성 층이: 금속성 와이어들; 금속성 그리드; 및 금속성 플레이트를 포함하도록, 에칭-방지 층에 의해 커버되지 않는 금속성 층 또는 은 나노와이어 층의 부분 및 그 아래에 배치된 금속성 층 또는 은 나노와이어 층을 제거하기 위해 에칭액을 가지고 에칭 기술을 적용하는 단계; 및 에칭-방지 층을 제거하는 단계를 포함한다. 적층 구조체는: 기판; 금속성 층; 및 은 나노와이어 층을 포함한다. 적층 구조체를 준비하는 방법 및 적층 구조체가 터치 센서에 적용될 수 있다.