MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE WITH HEAT MEANS FOR DISSIPATING HEAT INSIDE LAMINATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

• Main Author: NOH, TAE HYUNG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 10.02.2022
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

In a multilayer ceramic substrate comprising a first thin ceramic plate and a second thin ceramic plate disposed on the first thin ceramic plate, the present invention comprises: a bonding part disposed between the first thin ceramic plate and the second thin ceramic plate to adhere the first thin ceramic plate and the second thin ceramic plate; and a heat dissipation part disposed inside the bonding part to dissipate the heat of the first thin ceramic plate and the second thin ceramic plate to the outside. Therefore, the present invention is capable of allowing the heat inside the multilayer ceramic substrate to be efficiently dissipated to the outside of the multilayer ceramic substrate. 본 발명은 제1 세라믹 박판 및 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제2 세라믹 박판을 포함하는 다층 세라믹 기판에 있어서, 상기 제1 세라믹 박판과 상기 제2 세라믹 박판 사이에 배치되어 상기 제1 세라믹 박판과 상기 제2 세라믹 박판을 접착시키는 본딩부; 및 상기 본딩부의 내부에 배치되어 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판의 열을 외부로 방출하기 위한 방열부를 포함한다.