HEAT DISSIPATION IN SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF FORMING SAME

• Main Authors: LEE JYH CHWEN FRANK, CHEN YU HAO, LU LEE CHUNG, CHANG KEH JENG, HUANG PO HSIANG, LU YII CHIAN, CHANG FONG YUAN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 04.02.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A semiconductor package includes a first package component. The first package component includes: a first semiconductor die; a first encapsulant surrounding the first semiconductor die; and a first redistribution structure electrically connected to the first semiconductor die. The semiconductor package further includes: a second package component coupled to the first package component, wherein the second package component includes a second semiconductor die; a heat spreader between the first semiconductor die and the second package component; and a second encapsulant between the first package component and the second package component. The second encapsulant has a lower thermal conductivity than the heat spreader. 반도체 패키지는 제1 패키지 컴포넌트를 포함하고, 제1 패키지 컴포넌트는, 제1 반도체 다이; 제1 반도체 다이 주위에 있는 제1 인캡슐런트; 및 제1 반도체 다이에 전기적으로 연결된 제1 재배선 구조물을 포함한다. 반도체 패키지는, 제1 패키지 컴포넌트에 결합된 제2 패키지 컴포넌트 - 제2 패키지 컴포넌트는 제2 반도체 다이를 포함함 -; 제1 반도체 다이와 제2 패키지 컴포넌트 사이에 있는 히트 스프레더(heat spreader); 및 제1 패키지 컴포넌트와 제2 패키지 컴포넌트 사이에 있는 제2 인캡슐런트를 더 포함하며, 제2 인캡슐런트는 히트 스프레더보다 낮은 열 전도도를 갖는다.