APPARATUS AND METHOD FOR PERFORMING TESTS ON INTERCONNECT BONDS

• Main Authors: LEE ZUI HONG, SONG KENG YEW, TAN KIEN KIA, CHEN JIAN MIN, GOH MOW HUAT
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 18.01.2022
• Subjects: INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES; MEASURING; MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER,MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE; PHYSICS; TESTING

An interconnect bond test apparatus for testing a bond strength of an electronic device includes at least one interconnect bond attached to the electronic device. The interconnect bond test apparatus has a positioning mechanism and a test tool assembly mounted to the positioning mechanism. The test tool assembly is configured to push a first portion of the interconnect bond and lift a second portion of the interconnect bond. The positioning mechanism operates to align the test tool assembly with the interconnect bond in a test and apply a pushing force to the first portion of the interconnect bond and a pulling force to the second portion of the interconnect bond. The interconnect bond test apparatus has a jig including at least one force sensing element mounted thereon. The at least one force sensing element is configured to apply a resistance force to the test tool assembly when engaged with the test tool assembly. 전자 디바이스의 접합 강도를 시험하기 위한 상호연결 접합 시험 장치는 전자 디바이스에 부착된 적어도 하나의 상호연결 접합부를 포함한다. 상호연결 접합 시험 장치에는 위치결정 메커니즘과 위치결정 메커니즘에 장착된 시험 도구 조립체가 있다. 시험 도구 조립체는 상호연결 접합부의 제 1 부분을 누르고 상호연결 접합부의 제 2 부분을 당기도록 구성된다. 위치결정 메커니즘은 시험 동안 시험 도구 조립체를 상호연결 접합부에 정렬하고 상호연결 접합부의 제 1 부분에 가압력을 가하고 상호연결 접합부의 제 2 부분에 견인력을 가하도록 작동한다. 상호연결 접합 시험 장치는 지그에 장착된 적어도 하나의 힘 감지 요소를 포함하는 지그를 갖는다. 적어도 하나의 힘 감지 요소는 시험 도구 조립체에 의해 결합될 때 시험 도구 조립체에 저항력을 가하도록 구성된다.