반도체 장치

본 원의 발명에 따른 반도체 장치는 지지체와, 지지체 상에 마련된 반도체 칩과, 반도체 칩의 이면과 지지체를 접합하는 다이 본드재를 구비하며, 반도체 칩의 이면과, 이면과 이어지는 측면이 형성하는 모서리에는 복수의 노치가 형성되며, 다이 본드재는 복수의 노치에 걸쳐서 일체적으로 마련된다. A semiconductor device according to the invention of the present application includes a support, a semiconductor chip provided on the supp...

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Main Authors FUKUDA ERI, ASADA TOMOYUKI, TSUNAMI DAISUKE
Format Patent
LanguageKorean
Published 17.01.2022
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:본 원의 발명에 따른 반도체 장치는 지지체와, 지지체 상에 마련된 반도체 칩과, 반도체 칩의 이면과 지지체를 접합하는 다이 본드재를 구비하며, 반도체 칩의 이면과, 이면과 이어지는 측면이 형성하는 모서리에는 복수의 노치가 형성되며, 다이 본드재는 복수의 노치에 걸쳐서 일체적으로 마련된다. A semiconductor device according to the invention of the present application includes a support, a semiconductor chip provided on the support and a die bond material for bonding a back surface of the semiconductor chip to the support, wherein a plurality of cutouts is formed at edges formed between the back surface and side surfaces of the semiconductor chip connected to the back surface, and the die bond material is provided integrally over the plurality of cutouts.
Bibliography:Application Number: KR20217040275